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師資介紹

敖仲寧
  • 姓名

    敖仲寧

  • 職稱

    專任教授

  • 學歷

    斯圖佳特大學國家材料試驗研究所 / 德國 / 機械工程材料試驗研究所 / 博士

  • 專長

    銲接工程、雷射加工與表面磨耗、電子封裝製程、實驗應力分析

  • 研究室

    工B 424室 R424

  • 聯絡電話

    TEL:(05)272-0411 ext.33304
    FAX:(05)272-0589

  • Email

    imejna@ccu.edu.tw

  • 網頁

    個人網頁連結

1. J. N. Aoh, C. S. Wei, “On the Improvement of Calibration Coefficients for Hole-drilling Integral Method : Part II—Experimental Validation of Calibration Coefficients”, Transactions of ASME, Journal of Engineering Materials and Technology, Vol.125, April 2003, pp.107-115 , (SCI) (NSC-89-2212-E-194-034) (Impact factor:0.843).

2. J. N. Aoh, C. L. Chuang, “Thermosonic Bonding of Gold Wire onto Copper pad with Titanium Thin Film Deposition”, Journal of Electronic Materials, Vol.33, No.4, 2004, pp.290-299 (SCI) (NSC91-2212-E-194-039) (Impact factor:1.382).

3. J. N. Aoh, C. L. Chuang, “Development of a Thermosonic Wire Bonding Process for Gold Wire Bonding to Copper Pads Using Argon Shielding”, Journal of Electronic Materials, Vol.33, No.4, 2004, pp.300-311, (SCI) ( NSC90-22120-E-194-031) (Impact factor:1.382).

4. C. L. Chuang, J. N. Aoh, R. F. Din, “Oxidation of Copper Pads and its Influence on the Quality of Au/Cu Bonds during Thermosonic Wire Bonding Process”, Microelectronics Reliability, Vol.46, 2006, pp. 449-458 (SCI)(NSC92-2212-E-194-005) (Impact factor:1.01).

5. C. L. Chuang, J. N. Aoh, “Thermosonic Bonding of Gold Wire onto Silver Bonding Layer on the bond pads of Chips with Copper Interconnects”, Journal of Electronic Materials, Vol.35, No.4, 2006, pp. 1693-1700 (SCI)(NSC93-2212-E-040-001)(Impact factor:1.32).

6. C. L. Chuang, J. N. Aoh, “Gold Stud Bump Flip-Chip Bored onto Copper Electrfes with Titanium and Silver Layers”, Journal of Electronic Materials, Vol.37, No.11, 2008, pp.1742-1750 (SCI)(NSC-93-2212-E-040-001) (Impact factor:1.32).

國際學術會議論文:

1. C. L. Chuang and J. N. Aoh, “Process Development of Au Wire Thermosonic Bonding to Cu Pad by Ti Passivation Layer”, TPCA Forum 2003 , Oct., 2003, Taipei, Taiwan, pp.206-213


2. J. N. Aoh, C.W. Lin and Z. H. Lin, “Numerical and Physical Simulation on Upset Forging Process of Ti-6Al-4V Alloy,” The 4th International Conference on Physical and Numerical Simulation of Material Processing (ICPNS), May 2004, Shanghai, China.


3. J. N. Aoh, H. M. Chen and Y. S. Chen, “Validation of residual stress measurement combining hole-drilling strain gauge technique and Moire interferometry,” ICEM12-12th International Conference on Experimental Mechanics, 29 August – 2 September 2004, Bari, Italy, in “Advances in Experimental Mechanics”, C. Pappalettere ed., McGraw-Hill, p. 644, 2004.


4. S. J. Liao, and J. N. Aoh, “Numerical Analysis and Experimental Validation on Laser Cladding Process with Pre-placed Powder Layer,” 8
th International Seminar - Numerical Analysis of Weldability, Sept. 25-27, 2006, Graz, Austria, in “Mathematical Modelling of Weld Phenomena 7”, Eds. H. Cerjak, H.K.D.H. Bhadeshia, E. Kozeschnik, Verlag der Technischen Universitat Graz, Graz, 2006.

5. J. N. Aoh, Y. C. Wu, J. Y. Lee, “In-Plane Residual Stress Measurement Combining Hole Drilling Method and Moire Interferometry”, ICEME13, The 13th International Conference on Experimental Mechanics, July 1-6, 2007, Alexandroupolis, Greece, pp.907-908.

6. J. N. Aoh, Y. C. Wu, J. Y. Lin, “Direct Nanoimprinting of Gold Film for Fabricating Metallic Gratings”, NNT08, The 7th International Conference on Nanoimprint and Nanoimprint Technology, Oct.13-15, 2008, Kyoto, Japan.

7. C. L. Chuang, J. N. Aoh, Q. A. Liao, G. S. Huang,” Feasibility and bonding Strength & Gold Stub Bumps Thermosonic Flip-Chip bonding onto Flwx Substrates with Non-Conductive Pastes”, the 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference, Oct.22-24, 2008, Taipei, Taiwan, R.O.C.

 

國內研討會論文:

1. C. L. Chuang and J. N. Aoh,” Thermosonic Bonding of Au wire onto Cu pad with Ag Bonding Layer”, in Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society, May 2004, Kaohsiung, Taiwan.

2. J. N. Aoh and C. L. Chuang, “Development of Thermosonic Wire Bonding Process for IC Chips with Copper Interconnects,” 8th R.O.C. Symposium On Fracture Science, March 2004, Kenting, Taiwan, The Chinese Soc. of Materials Science.

3. 敖仲寧,游嘉寶,“高入熱量潛弧銲接參數與銲道錳鉬含量對顯微結構與韌性之影響,” in Proceedings of the Annual Conference on Welding Technology, Welding Association of the R.O.C., Oct. 2004, Taipei, Taiwan, (銲接協會最佳學術論文獎).

4. 敖仲寧,游嘉寶,“高入熱量潛弧銲接之銲材合金元素對微結構與衝擊韌性之影響”, in Proceedings of the 2004 Annual Meeting of the Chinese Society of Material Science, Nov. 2004, Hsin-chu, Taiwan.

5. 敖仲寧,陳揚世, “鑽孔形狀對盲孔法殘留應力分析之校正係數的影響,” in Proceedings of the 21st National Conference of the Chinese Society of Mechanical Engineers, Dec. 2004, Kaohsiung, Taiwan.

6. 敖仲寧,徐星杓, “鋼胚熱軋製程中的裁寬側壓過程分析,” in Proceedings of the 21st National Conference of the Chinese Society of Mechanical Engineers, Dec. 2004, Kaohsiung, Taiwan

7. J. N. Aoh and J.C. Yen, “Laser surfacing alloying of iron-base layer on A390 Al-Si alloy using Nd-YAG laser,” in Proceedings of the 2004 Annual Meeting of the Chinese Society of Material Science, Nov. 2004 , Hsin-chu, Taiwan.

8. 敖仲寧,黃正一, “結合雲紋干涉術與盲孔鑽孔法量測殘留應力,” in Proceedings of the 22th National Conference of the Chinese Society of Mechanical Engineers , Dec. 2005, Jhongli, Taiwan.

9. 敖仲寧,許俊傑, “Develop of a stud Bump Bonding Process for Bumps Bounded onto Copper Pads,” in Proceedings of the 22nd National Conference of the Chinese Society of Mechanical Engineers, Dec. 2005, Jhongli, Taiwan.

10. 敖仲寧,官正邦, “運用有限元素法分析鋼胚熱軋之Sizing Press側壓裁寬製程,” 第十屆 ABAQUS Taiwan Users’ Conference, Nov. 2005, Taipei, Taiwan.

11. 敖仲寧,張維麟,林鼎崴, “6061鋁合金及其顆粒強化銲道之摩擦攪拌銲接研究,” in Proceedings of the Annual Conference on Welding Technology, Welding Association of the R.O.C., Oct. 2005, Changhua, Taiwan, (銲接協會最佳學術論文獎).

12. 敖仲寧,張維麟,林鼎崴, “6061鋁合金薄板的摩擦攪拌銲接與製程動態負荷分析,” in Proceedings of the 2005 National Conference of the Chinese Society of Mechanical Engineers, 2005, Jhongli, Taiwan.

13. 敖仲寧,張維麟,林鼎崴, “6061鋁合金厚板的摩擦攪拌銲接材料流動行為研究,” in Proceedings of the 2005 Annual Meeting of the Chinese Society of Material Science, 2005, Taipei, Taiwan.

14. C. L. Chuang, J. N. Aoh and J. J. Hsu, “Development of a Gold Stud Bump Bonding process for Bumps Bonded onto Copper Pads”, in Proceedings of the 22 nd Conference on Mechanical Engineering, Nov. 2005 , Chung-Li, Taiwan.

15. C. L. Chuang, J. N. Aoh and J. J. Hsu, “Study on Gold Stud Bump Bonding Process for Wafer with Copper Pads”, in Proceedings of the 2005 Conference on Welding Engineering, Oct. 2005, Chang-Hua, Taiwan, pp.61-68.

16. 敖仲寧,林鼎崴,徐千富, “6061-T鋁合金摩擦攪拌銲接之流動性質與動態負荷研究,” in Proceedings of the Annual Conference on Welding Technology, Welding Association of the R.O.C., Oct. 2006, Kaohsiung, Taiwan.

17. 敖仲寧, 林哲宇, 周仲鯨, 李文浚, “奈米柵狀模仁之直接金屬壓印成型性研究,” in Proceedings of the 2008 National Conference of the Chinese Society of Mechanical Engineers, Nov, 2008, Changhua, Taiwan.

18. 敖仲寧, 林哲宇, 周仲鯨, 李文浚, “晶粒細化金薄膜之製備與直接壓印成型性研究,” in Proceedings of the 2008 Annual Meeting of the Chinese Society of Material Science, Nov, 2008, Taipei, Taiwan.

19. 敖仲寧,黃金發,程群傑,童山,黃玉寶, “鋁基複合材料摩擦攪拌銲接銲道特徵分析研究” in Proceedings of the 2008 Annual Meeting of the Chinese Society of Material Science, Nov, 2008, Taipei, Taiwan.

20. 敖仲寧,黃金發,程群傑,童山,黃玉寶, “顆粒強化鋁基複合材料之摩擦攪拌銲接動態負荷與機械性質探討” in Proceedings of the 2008 National Conference of the Chinese Society of Mechanical Engineers, Nov, 2008, Changhua, Taiwan

21. 莊正利, 陳韋豪,敖仲寧,李巡天,“矽晶片以非導電膠與熱音波覆晶製程接著於軟性基板之可靠度研究,” in Proceedings of the 2008 National Conference of the Chinese Society of Mechanical Engineers, Nov, 2008, Changhua, Taiwan.

22. 莊正利, 陳韋豪,敖仲寧,黃國興,陳輝達,“銅晶片以熱音波覆晶製程與非導電膠接合於軟性基板 之可靠度研究,” in Proceedings of the 2008 Annual Meeting of the Chinese Society of Material Science, Nov, 2008, Taipei, Taiwan.

23. 敖仲寧,陳明傑,呂秉倫,“結合雲紋干涉術與鑽孔法之雙軸平面應力狀態殘留應力分析” in Proceedings of the 2008 National Conference of the Chinese Society of Mechanical Engineers, Nov, 2008, Changhua, Taiwan.

24. 敖仲寧, 陳明傑,呂秉倫,“結合雲紋干涉術與鑽孔法之雙軸平面應力狀態殘留應力分析” in Proceedings of the 2008 National Conference of Theoretical and Applied Mechanics, Dec, 2008, Chiayi, Taiwan.

25. 敖仲寧,何昆霖,陳明發, “粗軋區Sizing Press裁寬製程鋼胚不對稱之有限元素分析,” in Proceedings of the 2008 ABAQUS Taiwan Users'Conference, Nov., 2008, Taipei, Taiwan.

26. 敖仲寧,何昆霖,陳明發, “粗軋區裁寬製程鋼胚不對稱之有限元素分析,” in Proceedings of the 2008 National Conference of Theoretical and Applied Mechanics, Dec, 2008, Chiayi, Taiwan.

 

類別
專利名稱
國別
專利號
專利權人
發明人
專利核准日期
國科會計畫編
(A)
一種高效能刮油活塞
環結構
中華民國
212228
 
鄭友仁
敖仲寧
黃吉川
陳津佑
 
 
 
(A)
一種應用薄膜鍍著於半導體銅銲墊晶片表
面而實現金線與銅銲墊熱音波銲線接合的方法
中華民國
238481
敖仲寧
莊正利
國立中正大學
2005/08/21
 
(A)
一種利用氣體保護裝置實現金線與銅銲墊以熱音波銲線直接和著之方法
中華民國
237336
敖仲寧
莊正利
國立中正大學
2005/08/81
 
(A)
Method of realizing thermosonic wire bonding between metal wires and copper pads by depositing a thin Film to Surface of Semiconductor Chip with Copper Pad
美國
732664
0B2
Aoh,
Jong-Ning , Chuang Cheng-Li
國立中正大學
2008/02/05
 

 

1 與中鋼公司合作發展熱軋成型數值模擬工具與sizing press 分析以及熱軋顯微組織演化分析。完成飛具薄板結構之試製及厚板鋁合金模具之試製。

2.與漢翔航空工業有限公司合作研究 ”先進複材模具之銲接特性研究”發展摩擦攪拌銲接技術完成飛具薄板結構之試製及厚板鋁合金模具之試製。

研究計畫:

 

計畫名稱
工作
起訖年月
委託機構
車身結構輕量化技術開發及安全性驗證-子計畫二:摩擦攪拌銲接應用於汽車結構輕量化之研究(2/3)    主持人 94.8.1~95.7.31 國科會
建立Sizing Press成型 機構的數值模型分析工 具(III)  主持人 94.1.1~94.12.31 中鋼
灰度場偏光儀應用於透 明件殘留應力之偵測    主持人 94.7.1~95.2.28 國科會
奈米壓印技術應用於製 作金屬次微米結構之研 究-子計畫二:奈米壓 印金屬次微米結構之材 料特性與製程研究(2/3 )    主持人 94.8.1~95.10.31 國科會
立城股份有限公司之浪板製造機組專利侵權案補充鑑定   主持人 94.8.1~95.7.31 立城股份有限公司
台灣精微材料股份有限公司申請於南科投資設立   主持人 94.8.22~95.7.31 南科管理局
熱軋粗軋製程模擬工具   主持人 95.1.1~95.12.31 中國鋼鐵股份有限公司
鋁合金摩擦攪拌銲接研究    主持人 95.1.1~95.12.33 中山科學研究院
先進複材模具結構銲接特性研究  主持人 95.2.1~95.12.32 漢翔航空工業股份有限公司
車身結構輕量化技術開 發及安全性驗證-子計 畫二:摩擦攪拌銲接應用於汽車結構輕量化之研究(3/3)    主持人 95.8.1~96.7.31 國科會
奈米壓印技術應用於製作金屬次微米結構之研究-子計畫二:奈米壓 印金屬次微米結構之材 料特性與製程研究(3/3 )    主持人 95.8.1~96.7.31 國科會
輕合金摩擦攪拌銲接研究  主持人 96.1.1~96.12.31  中山科學研究院
粗軋區鋼胚Camber模擬與評估 主持人  96.1.1~96.12.31 中國鋼鐵股份有限公司
探針金相與SEM分析    主持人 96.12.10~97.2.25 工研院
九唯鋼品有限公司壁紙發泡機專利侵權鑑定- 清水現場鑑定   主持人 96.2.1~96.4.1 台中地院
摩擦攪拌銲接(FSW)應用技術 主持人  96.3.1~96.12.31 漢翔航空工業股份有限公司
Jominy端面脆火試驗與英文報告  主持人 96.6.20~96.8.31 倉佑實業
奈米壓印於顯示器關鍵元件技術之基礎研究與 應用-子計畫四:直接壓印介電材料製作奈米光學元件之基礎研究與製程研發  主持人 96.8.1~97.10.31  國科會
鋁基複合焊接特性研究 主持人 97.1.1~97.12.31  中科院
中華民國力學學會年會暨第32屆全國力學會議 -財團法人國家實驗研 究院國家太空中心 主持人 97.11.1~97.11.29 財團法人國家實驗研究院國家太空中心
第32屆中華民國力學年會暨力學會議-國科會 工程技術發展處工程科技推展中心 主持人 97.11.1~97.11.29 國科會
第32屆中華民國力學年會暨力學會議-嘉義縣政府 主持人 97.11.1~97.11.29 嘉義縣政府
顆粒強化鋁基複材摩擦攪拌銲接合機理分析及結構元件製程開發    主持人 97.1~97.12 國科會
大專生計畫-A1203顆粒 強化鋁基複合材料的擦攪拌銲接初探   主持人 97.7.1~98.2.28 國科會
第32屆中華民國力學年會暨全國力學會議  主持人 97.7.7~97.12.29 教育部
顆粒強化鋁基複材摩擦攪拌銲接合機理分析及結構元件製程開發  主持人 97.8.1~98.7.31 國科會
熱軋製程之變形模擬(Ι)─粗軋camber定量分析及軋輥接觸應力分析 主持人 97.8.1~98.7.31 中鋼
熱軋製程鋼胚微觀組織演化預測研究 共同主持人 97.8~98.7 中鋼
熱軋製程之變形模擬(Ι)─粗軋camber定量分析及軋輥接觸應力分析  主持人 97.8~98.7 中鋼
鋁基複合材料銲接性能提昇研究 主持人 98.1.8~98.12.31 中科院
摩擦攪拌焊接應用技術研發 主持人 98.3.10~98.12.31 漢翔
創新直接奈米壓印技術製作奈微米尺度金屬/PMMA疊層光柵應用於導光模組之研究  主持人 98.8~100.7  國科會